Moldflow Japan Tour 2024【名古屋会場】

＜アジェンダ＞

• 13:45　開場
• 14:00 - 14:05   開会挨拶
• 14:05 - 15:15　直近の動向とMoldflow2024の新機能 / Q&A（逐次通訳）
• 15:15 - 15:30　休憩
• 15:30 - 16:20.   これからの開発方向性と製品戦略 / Q&A （逐次通訳）
• 16:20 - 16:55　ユーザー事例「Moldflowを活用した射出成形品の不具合予測技術の開発」                                    
                            ポリプラスチックス株式会社 様
• 16:55 - 17:00　閉会挨拶

＜開催概要＞

• 開催日： 2024年5月15日(水)
• 時間　： 14:00～17:00（13:45 開場）
• 定員　： 30名
• 場所　： 名駅セミナーオフィス：ルームA・B　愛知県名古屋市中村区名駅2-41-17  OA第2ビル3F
• 参加費： 無料（事前登録制）
• 主催　： オートデスク株式会社 

射出成形品は形状や製造条件によってはボイドやヒケなどの不具合が生じる場合があります。今回、物性の分布を考慮したボイドやヒケを予測する技術を開発いたしましたので、ご紹介いたします。また、熱拡散率の温度依存性を温度波熱分析法によって測定しており、実験で得られた熱拡散率をCAEに適応し、ゲートシール時間の解析精度を検証した結果をご報告いたします。

＜スピーカー＞

ポリプラスチックス株式会社　研究開発本部
テクニカルソリューションセンター 主任研究員　

濵野 裕輔 様、青木 現 様