高度な PCB 設計ソフトウェア

PCB レイアウトには、電子コンポーネントの物理的な設計や配置、プリント基板（PCB）上の相互接続が含まれます。PCB レイアウトの作成は、最終的な製品のパフォーマンス、信頼性、コストに直接影響する、電子回路の設計に欠かせないステップです。

PCB 設計ソフトウェアを検討する際には、次の点を考慮する必要があります。

• 機能
• 使いやすさ
• 互換性
• コスト
• コミュニティと学習リソース

Autodesk Fusion は、電子設計と製造の機能が完全に統合された、手頃な価格のソフトウェアです。

はい。Autodesk Fusion は、複数のユーザーが 1 つの設計を共有しながら同時並行設計できるコラボレーション機能を搭載します。チームで設計ファイルを共有し、同じソフトウェア環境でリアルタイムにコミュニケーションできます。他にも、バージョン管理、コメント作成、リアルタイムのコラボレーション機能などを備えています。

はい。Autodesk Fusion のような PCB シミュレーション ソフトウェアを使用すれば、物理的なプロトタイプを作成する必要もなく、設計の機能とパフォーマンスをテスト・検証できます。

PCB 設計のファイル形式は、Gerber、ODB++、DWG、ピック & プレース ファイル、BOM、DXF、NC ドリル ファイル、IPC ネットリスト、SCH、PCB、SPICE モデル、IBIS モデル、BSDL モデルなどがあります。

EAGLE で作成された回路図を Fusion の電子設計機能で開く場合、読み込みを行う必要はありません。プロジェクト フォルダを作成して、ファイルをアップロードします。

幅広い種類のオープンソース コンポーネント ライブラリを取りそろえたオートデスクの Eagle オンライン ライブラリ （英語）を、無料でご利用いただけます。マイクロコントローラー、USB コネクター、ステッパー モーター ドライバー、半導体、端子台など、PCB 設計用 CAD ソフトウェアで使用できるコンポーネント モデルを多数搭載しています。このライブラリを利用することで、個々のコンポーネントの作成に時間を費やす必要がなくなり、プリント基板設計のより重要な作業に集中できるようになります。

プリント基板（PCB）とは、非導電性基板に積層された銅板からエッチングされた導電性経路、トレース、またはトラックを使用して、電子部品を機械的に制御し、電気的に接続するために使用される基板です。

PCB は、すべての電子機器で使用されています。基板の表面にコンポーネントを配置し、それらの間で必要な電気接続を確立します。PCB のレイアウトと物理的な設計は、デバイスの機能を決定する上で重要な役割を果たします。

プリント基板（PCB）には、次の 3 つの基本的な種類があります。

1. 片面 PCB：最も一般的でシンプルな種類の PCB です。単一の基板または基材が、金属の薄い層（一般的には優れた電気伝導率を持つ銅）でコーティングされ、さらにこの金属層が保護用のはんだマスクでコーティングされ、シルク スクリーンで詳細がプリントされます。
2. 両面 PCB：両面 PCB はその名のとおり、材料の 2 つの表面が金属でコーティングされています。基板の穴を使用して、一方の回路をもう一方の回路に接続できます。
3. 多層 PCB：基材の複数の層が、各層の間の絶縁材料層で接着された、より複雑な種類の PCB です。多層 PCB は 4 ～ 12 層の範囲で配置できますが、複雑な PCB の中には 42 層を超える層を含めることができるものもあります。これらの層は、追加の電源層、グラウンド面、追加の回路に使用できます。