Autodesk Fusion PCB 기능 확장

Autodesk Fusion Signal Integrity Extension(이전의 Fusion 360 Signal Integrity Extension)은 Ansys 기술을 기반으로 하는 신호 무결성 시뮬레이션 및 분석 서비스(비용 옵션)로, 이 서비스를 구매하면 신호 길이, 임피던스, 유도 용량, 저항, 지연 등에 관한 정보를 통해 PCB 설계가 성능에 미치는 영향을 파악할 수 있습니다. 익스텐션은 유연하고 경제적인 방식으로 변화하는 비즈니스 요구사항에 맞춰 더욱 발전된 기술을 이용할 수 있도록 지원합니다.

Autodesk Fusion Signal Integrity Extension (이전의 Fusion 360 Signal Integrity Extension)은 다음을 비롯해 PCB/전자 장치의 전자기 성능에 대한 고급 인사이트를 제공합니다. 임피던스 불일치와 신호 지연 문제 같은 잠재적인 고속 PCB 설계 문제를 식별한 다음 신속하게 이를 해결하고 검증할 수 있도록 하여 PCB에서의 1차 통과를 지원합니다.

• 주문형 PCB 신호 무결성 분석 
• 신호 임피던스 일치 분석
• 신호 지연, 트레이스 길이 및 커플링 인사이트
• 시각적 위반 플래그 지정

Autodesk Fusion Signal Integrity Extension(이전의 Fusion 360 Signal Integrity Extension)은 Autodesk Fusion(이전의 Fusion 360)과 함께 Autodesk Fusion 전자 작업공간 (영문) 내에서만 사용할 수 있습니다.

Autodesk Fusion Signal Integrity Extension(이전의 Fusion 360 Signal Integrity Extension)은 Autodesk Fusion(이전의 Fusion 360)을 판매하는 모든 곳에서 제공되며, 비즈니스 요구사항에 맞게 월별 및 연간 옵션을 비롯한 다양한 결제 방법을 선택할 수 있습니다. Autodesk Fusion 익스텐션 구매에 대해 자세히 알아보기

Signal Integrity Extension, Manufacturing Extension, Design Extension 및 Simulation Extension에 대한 30일 무료 체험판을 사용할 수 있습니다. 여기를 클릭하여 무료 체험판을 다운로드하십시오.

Ansys 기술을 기반으로 하며 오토데스크가 개발한 Signal Integrity Extension은 필요할 때 추가적인 PCB 설계 기능을 활용할 수 있게 해 주는 도구입니다. 반면에, 단품 프로그램은 외부 환경에서 시뮬레이션 기능을 제공하기 위한 포인트 솔루션입니다. Signal Integrity Extension은 설계가 수행되는 것과 동일한 환경에서 PCB 설계 워크플로우에 따라 설계가 진행되는 동안 제품 성능에 대한 피드백을 얻고 강력한 신호 품질에 대한 인사이트를 얻을 수 있게 해주므로 설계 사이클 초기에 사용자들이 더 많은 정보를 얻고 설계가 올바르게 작동할 것이라는 확신을 가질 수 있습니다. 애드인은 특정 문제를 해결하기 위해 Autodesk Fusion API에 연결할 수 있도록 타사에서 개발한 포인트 솔루션으로, 강력하지 않으며 타사에서 업데이트하지 않는 경우 더 이상 사용하지 못하게 될 가능성이 큽니다.

신호 무결성은 전기 신호가 전자 장치, 회로 또는 전송선을 통해 이동할 때 이 신호의 품질과 신뢰성의 척도를 의미합니다. 이것은 데이터와 정보가 정확하게 전송되도록 하기에 PCB 전기 설계 시 중요한 부분입니다. 신호 무결성 문제 (영문) 는 데이터 전송 오류, 저하된 시스템 성능 및 경우에 따라 시스템 장애로 이어질 수 있습니다.

고속 PCB 설계 (영문) 의 신호 무결성은 임피던스 불일치, 감쇠, 상승 및 하강 시간, 혼선, 노이즈, 호출 신호, 접지, 주파수 및 대역폭을 포함한 다양한 요소의 영향을 받을 수 있습니다.

신호 무결성 소프트웨어는 신호를 올바르게 전파하고 무결성을 유지하기 위해 고속 PCB 설계에 사용됩니다. 신호 무결성 소프트웨어를 사용할 경우의 이점은 다음과 같습니다.

• 설계 신뢰성 향상 
• 성능 개선 
• 비용 절감 
• 설계 반복 및 프로토타입 감소 
• 제품 출시 기간
• 단축 보드 레이아웃 최적화
• EMI(전자파 장해) 감소