Edwin Robledo
Elevate your design and manufacturing processes with Autodesk Fusion
Zusammen haben Autodesk und Cadence die Leiterplattenkonstruktion und die 3D-Modellierung revolutioniert. Durch ihre Zusammenarbeit werden Effizienz und Präzision in elektromechanischen Arbeitsabläufen gesteigert. Dadurch setzen die beiden Unternehmen neue Maßstäbe für die Branche und bereiten den Weg für Innovationen.
Die beiden führenden Anbieter von Konstruktionssoftware Autodesk und Cadence haben eine bedeutende Partnerschaft für die Entwicklung neuer Methoden in der Leiterplattenkonstruktion und der 3D-Modellierung angekündigt. Die Neuigkeit wurde auf der AU 2023 von Stephen Hooper, VP of Product, bekanntgegeben. Die Partnerschaft ist ein wichtiger Schritt bei der Weiterentwicklung der Leiterplattenkonstruktion und der 3D-Modellierung.
Sie bringt zwei führende Unternehmen aus der Konstruktions- und Fertigungsbranche zusammen und eröffnet Anwendern von Cadence Allegro X und OrCAD X einen direkten Weg zu Autodesk Fusion für ihre gesamten Anforderungen bei der Leiterplattenkonstruktion und der 3D-Modellierung. Diese Version ist das Ergebnis einer engen Zusammenarbeit zwischen beiden Unternehmen.
Cadence hat sich als Branchenführer in der Leiterplattenkonstruktion einen Namen gemacht. Die unübertroffenen Werkzeuge und Funktionen machen Cadence zu einem unverzichtbaren Asset für Konstrukteure, die sich den Herausforderungen der modernen
Autodesk Fusion ist eine umfassende Konstruktionsplattform, auf der Konstrukteure, Ingenieure und Hersteller ihre Ideen zum Leben erwecken können. Die intuitive Benutzeroberfläche und die Teamarbeitsfunktionen ermöglichen eine effiziente Zusammenarbeit zwischen den Teams und fördern so Kreativität und Produktivität.
Integration von Autodesk Fusion und Cadence
Die Integration von Cadence und Autodesk Fusion wird die elektromechanischen Arbeitsabläufe revolutionieren. Sie bietet eine noch nie dagewesene Möglichkeit, Konstruktionsentwürfe für Leiterplatten im Mechanik-Anwendungsbereich von Autodesk Fusion in einer Vorschau anzuzeigen. Diese Funktion ist mehr als nur ein Bindeglied zwischen zwei Technologien. Durch sie verändert sich die Herangehensweise an die Konstruktion von Leiterplatten durch einen fließenden, intuitiven und auf Teamarbeit basierenden Prozess.
In einem großen Unternehmen hängt die Produktentwicklung davon ab, dass Ingenieure die geeigneten, auf ihr Fachwissen und ihre bevorzugten Arbeitsabläufe zugeschnittenen Werkzeuge nutzen. Von den Ingenieuren zu verlangen, dass sie auf neue Werkzeuge für bessere Zusammenarbeit umstellen, ist riskant und könnte zu Verzögerungen bei Produkteinführungen oder zu Fertigungsfehlern führen. Aus diesem Grund wurde Autodesk Fusion so entwickelt, dass es flexibel und anpassbar ist und die Lücke zu spezialisierten Anwendungen wie Cadence schließt.
Mit Fusion müssen Cadence-Experten ihre vertraute Umgebung nicht verlassen. Die Anpassungsfähigkeit von Fusion ermöglicht es Maschinenbau- und Elektronikingenieuren stattdessen, effizienter zusammenzuarbeiten. Barrieren zwischen den Disziplinen werden beseitigt. Dadurch werden Ressourcen eingespart und die Markteinführung beschleunigt.
Entwurfsverfeinerung
Entscheidend für diese Integration ist die Flexibilität bei der Entwurfsverfeinerung. Ingenieure können nun die Komponentenplatzierung direkt im Fusion-Arbeitsbereich für 3D-Modellierung oder innerhalb der Baugruppenzeichnung feinabstimmen. Diese doppelte Funktion gewährleistet nicht nur effizientere, sondern auch präzisere Konstruktionsanpassungen.
Verbesserte visuelle Validierung
Ein bedeutender Vorteil dieses neuen Arbeitsablaufs ist die verbesserte visuelle Validierung. Anwender können die richtige Ausrichtung von Verbindungen, Statusanzeigen und anderen wichtigen Komponenten sicherstellen. Die Wahrscheinlichkeit von Fehlern wird dadurch reduziert. Das Wissen um diese Fähigkeit ist wesentlich, um Kollisionen zwischen Leiterplattenkomponenten und den Produktgehäusen zu vermeiden und so die Funktionalität des Endprodukts zu gewährleisten.
Die Partnerschaft von Autodesk und Cadence markiert einen Meilenstein in der Entwicklung neuer Konstruktions- und Fertigungstechnologien. Die Lücke zwischen Leiterplattenkonstruktion und 3D-Modellierung wird geschlossen.
Ein bedeutender Vorteil dieses neuen Arbeitsablaufs ist die verbesserte visuelle Validierung. Anwender können die richtige Ausrichtung von Verbindungen, Statusanzeigen und anderen wichtigen Komponenten sicherstellen. Die Wahrscheinlichkeit von Fehlern wird dadurch reduziert. Das Wissen um diese Fähigkeit ist wesentlich, um Kollisionen zwischen Leiterplattenkomponenten und den Produktgehäusen zu vermeiden und so die Funktionalität des Endprodukts zu gewährleisten.
Die Partnerschaft von Autodesk und Cadence markiert einen Meilenstein in der Entwicklung neuer Konstruktions- und Fertigungstechnologien. Die Lücke zwischen Leiterplattenkonstruktion und 3D-Modellierung wird geschlossen. Dadurch eröffnet diese Zusammenarbeit neue Möglichkeiten für Innovationen, Effizienz und Präzision in der elektromechanischen Konstruktion.
Die Integration wird neue Maßstäbe in der Branche setzen. Entwickler und Konstrukteure verfügen damit über Werkzeuge und Funktionen, von denen sie bis dahin nicht zu träumen wagten. Auf diesem spannenden Weg wird es weitere Entwicklungen für die Verfeinerung der elektromechanischen Konstruktion und der Fertigungsumgebung geben. Bleiben Sie dran!
Am 20. März präsentierten Autodesk und Cadence diese integrierte Lösung auf der CadenceTECHTALK im Webinar zum Thema „Design in Harmony – Seamless ECAD and MCAD Collaboration“. Falls Sie es verpasst haben, können Sie die Aufzeichnung ansehen. Darin berichten Vincent DiLello, CID+, Sr. Principal Product Engineer, Cadence und ich, Edwin Robledo, Autodesk Technical Marketing Engineer, über dieses Angebot. Sehen Sie sich gleich heute die Aufzeichnung an
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