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Fusion 360 が ECAD と MCAD を統合したことで、プリント基板(PCB) 設計が容易になりました。工業設計者が、なぜプリント基板設計 (PCB) の基本を知るべきなのかその理由をご紹介します。
工業製品の設計は、イノベーションを好む風潮へと変化しています。その結果、Fusion 360 のような CAD ソフトウェアは急速に進化し、より強固で安定したものとなり、産業用のプリント基板(PCB)設計をより簡単に行えるようになりました。このような技術革新の進展に伴い、工業設計者とプリント基板(PCB)エンジニアの間の格差は急速に縮まっています。部署を超えたコミュニケーションが必要な時に、一方向的なワークフローではなく、機械設計者と基板設計者は同じソフトウェア内で連携作業することができます。ECAD と MCADの統合は、時間とコストの節約につながります。
技術革新が進む中で、設計者がプリント基板設計を十分に理解した上で、大きな技術に挑戦することが重要です。プリント基板設計の基本は、効率的なコミュニケーションと連携を実現するための基礎となるものです。
効率的なコミュニケーション
プリント基板の基本を理解した工業設計者は、プリント基板の設計者と、より効率的にコミュニケーションをとることができます。ほとんどの職業と同様に、プリント基板設計にも独自の技術専門用語があります。基本的なプリント基板の用語を理解することは、起こりうるコミュニケーション間で起こるミスを軽減し、チームの機能性を向上させることができます。
いくつかの必要不可欠な専門用語を紹介しましょう。
- シルクスクリーン – 回路基板上の文字、ロゴ、プリント基板メーカーのシンボルなどの白い識別用の印などを描写するインクの痕跡の層です
- ガーバーファイル – プリント基板設計時に生成されるファイルで、欠陥、追跡調査、部品などに関する重要な情報が含まれています。
- 銅トレース – 部品、銅箔部分、経由穴、抵抗器などを接続する導電性の経路。
- デザインルールチェック (DRC) – 一連のデザイン パラメータまたはルールに対して物理的な基盤のレイアウトをチェックする自動制御装置。・ビア (Via) – 異なる基板層上の相関する 2 つの銅箔部分(pad)間の導電性経由穴。基板は何層にもなることがあります。
連携作業の成功
リモートワークが一般化する以前は、当然のように連携が容易にできると考えられていました。しかし、遠隔地間での連携作業が増えるにつれ、コミュニケーションが困難になり、せっかくのプロジェクトが台無しになる可能性があります。Fusion 360 のようなクラウドベースのソフトウェアでは、遠隔地間でのコラボレーションがかつてないほど容易になりました。連携作業は革新を促進し、革新は既知と未知の境界を押し広げます。プリント基板 の基本的な概念を知らない人がプロジェクトに参加しても、大きな進展は望めません。
しかしながら、連携作業は理想的な学習環境であることは特筆すべきことです。現在プリント基板設計を学んでいる人は、可能な限り質問をし、実務経験を積むことを恐れてはいけません。
プリント基板 (PCB) のレイアウトと回路図
プリント基板の設計は、回路図から始まります。幸いなことに、Fusion 360 には複雑な回路図を描くのに役立つツールが多数用意されています。コンポーネント ライブラリを利用して、回路図のマッピングを行うことができます。設計過程におけるこの段階で、回路レイアウトと電子部品の配置を変更し、回路基板にぴったりとフィットさせることができます。
電子設計が完成したら、回路の目的に合わせて理想的な基板シートを選びます。次に、CNC(Computer Numerical Control)マシンを使って導電性経由穴をあけます。この時点で、回路は印刷可能な状態になり、エッチング加工や剥離の準備が整います。もちろん、プリント基板設計、プリント基板アセンブリ、プリント基板プロトタイピング (英語)には、さらに多くの工程があります。
設計プロセスを知ることは、より大きなプリント基板コミュニティへの自己積分法を最適化し、プリント基板設計者、エンジニア、プリント基板設計ソフトウェアの間に結束した関係を作り出します。
Fusion 360 で PCB、プリント基板設計の基本を今すぐ学びましょう
経験や教育によっては、新進気鋭の工業デザイナーが基本的なプリント基板設計の概念に精通している場合もあります。いずれにせよ、Fusion 360 の直感的で統合された設計機能と連動して、基本的なプリント基板設計の知識を一新したい、または学びたいという経験の浅い工業デザイナー、または熟練工業デザイナーのために、教材とチュートリアルを用意しています。
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