说明
本课题内容将总结笔者与公司10年超过50个项目的BIM正向设计经验，重点介绍初期传统二维与三维设计过渡期的协同解决方案，并针对REVIT深度用户分享参数化封装设计的拓展应用。 1.通过研究发掘二三维通用性与契合度最高的楼层平面作为对象交互基础，科学合理地搭配两者嵌套引用关系，使其分别满足二维环境与三维环境的方式下工作；并通过二次开发软进行软件《华智二三维互链协同设计软件》（基于Autocad与Revit下的二次开发产品）封装，完整模拟出二三维制图工具合一的应用场景，解决二维到BIM三维设计的过渡技术方案。 2.如何在REVIT平台下应用，利用自带参数化功能实现知识与设计成果封装，同时满足标准化提效与落地适应性需求；如何科学有效收集业务数据，实现计算与审查应用。同类型项目效率提高40%（平台数据依据）
主要学习内容
- 1. 正向设计应用点分析
- 2. 二三维协同技术方案及功能演示
- 3. 参数模块化的封装架构及应用实施方案
- 4. 房间标签功能下的数据收集与应用